430億歐元的歐洲芯片法案，內容來了！

昨日，歐盟發布了420億歐元的芯片法案?，F在，我們將其重要發布綜合如下，讓大家了解這個巨額法案的目標。

以下為重要內容綜合：

歐盟委員會提出了一套全面的措施，以確保歐盟在半導體技術和應用方面的供應安全、彈性和技術領先地位?！稓W洲芯片法》將增強歐洲的競爭力和復原力，并幫助實現數字化和綠色轉型。
最近全球半導體短缺迫使從汽車到醫療保健設備等眾多領域的工廠關閉。例如，在汽車行業，一些成員國的產量在 2021 年下降了三分之一。這更加明顯地表明，在復雜的地緣政治背景下，半導體價值鏈在全球范圍內對極少數參與者的極端依賴。但它也說明了半導體對整個歐洲工業和社會的重要性。
《歐盟芯片法》將利用歐洲的優勢——世界領先的研究和技術組織和網絡以及眾多領先的設備制造商——并解決突出的弱點。它將帶來從研究到生產的蓬勃發展的半導體行業和有彈性的供應鏈。它將與成員國和我們的國際合作伙伴一起動員超過 430 億歐元的公共和私人投資，并制定措施來預防、準備、預測和迅速應對任何未來的供應鏈中斷。這將使歐盟能夠實現其在 2030 年將其當前市場份額翻番至 20%的雄心。
《歐洲芯片法》將確保歐盟擁有必要的工具、技能和技術能力，以成為該領域的領導者，超越先進芯片的設計、制造和封裝的研究和技術，以確保其半導體供應并減少其依賴. 主要成分是：

•    歐洲芯片計劃將通過對現有關鍵數字技術進行戰略重新定位而增強的“芯片聯合承諾”，匯集來自歐盟、成員國和與現有歐盟計劃相關的第三國以及私營部門的資源聯合承諾。將提供 110 億歐元用于加強現有的研究、開發和創新，以確保部署先進的半導體工具、原型設計試驗線、測試和試驗用于創新現實生活應用的新設備，培訓員工并深入了解半導體生態系統和價值鏈。

•    一個通過吸引投資和提高生產能力來確保供應安全的新框架，這是先進節點創新、創新和節能芯片蓬勃發展所必需的。此外，芯片基金將為初創企業提供融資渠道，幫助他們成熟創新并吸引投資者。它還將包括一個專門的 InvestEU 下的半導體股權投資設施，以支持擴大規模和中小企業以緩解其市場擴張。

•    成員國和委員會之間的協調機制，用于監測半導體供應、估計需求和預測短缺。它將通過收集公司的關鍵情報來繪制主要弱點和瓶頸，從而監控半導體價值鏈。它將匯集共同的危機評估并協調從新的緊急工具箱中采取的行動。它還將通過充分利用國家和歐盟的文書，共同做出迅速而果斷的反應。

        委員會還向成員國提出了隨附的建議。它是一種立即生效的工具，使成員國和委員會之間的協調機制能夠立即啟動。這將允許從現在開始討論和決定及時和相稱的危機應對措施。

學院成員表示：

歐盟委員會主席 Ursula  von der Leyen說：“歐洲芯片法將改變歐洲單一市場的全球競爭力。在短期內，它將使我們能夠預測并避免供應鏈中斷，從而提高我們對未來危機的抵御能力。從中期來看，這將有助于使歐洲成為這一戰略分支的工業領導者。通過《歐洲芯片法》，我們正在推出投資和戰略。但我們成功的關鍵在于歐洲的創新者、我們世界級的研究人員，以及幾十年來使我們大陸繁榮的人們。”
歐洲執行副總裁Margrethe Vestager補充說： “芯片對于綠色和數字化轉型以及歐洲工業的競爭力是必不可少的。我們不應依賴一個國家或一家公司來確保供應安全。我們必須共同努力——在研究、創新、設計、生產設施方面——以確保歐洲作為全球價值鏈中的關鍵角色更加強大。這也將使我們的國際合作伙伴受益。我們將與他們合作，以避免未來的供應問題。”
內部市場專員蒂埃里·布雷頓 ( Thierry Breton ) 詳細闡述：“沒有芯片，就沒有數字化轉型，沒有綠色轉型，就沒有技術領先。確保最先進芯片的供應已成為經濟和地緣政治的優先事項。我們的目標很高：到 2030 年將我們的全球市場份額翻一番，達到 20%，并在歐洲生產最先進、最節能的半導體。通過《歐盟芯片法》，我們將加強我們的卓越研究，并幫助它從實驗室轉移到工廠——從實驗室到制造。我們正在調動大量公共資金，這些資金已經吸引了大量私人投資。我們正在采取一切措施來確保整個供應鏈的安全，并避免未來對我們的經濟造成沖擊，就像我們在當前芯片供應短缺的情況下看到的那樣。通過投資未來的領先市場并重新平衡全球供應鏈，
創新、研究、文化和青年專員Mariya Gabriel補充說：“歐洲芯片計劃與 Horizon Europe 密切相關，將依靠不斷的研究和創新來開發下一代更小、更節能的芯片。未來的計劃將為我們的研究人員、創新者和初創公司提供一個很好的機會，引領新一波創新浪潮，開發基于硬件的深度技術解決方案。歐洲的芯片開發和生產將使我們在關鍵價值鏈中的經濟參與者受益，并將幫助我們實現我們在建筑、交通、能源和數字領域的雄心勃勃的目標。”   

下一步

鼓勵成員國根據該建議立即開始協調工作，以了解整個歐盟半導體價值鏈的現狀，預測潛在的干擾并采取糾正措施來克服當前的短缺，直到該法規獲得通過。歐洲議會和成員國將需要在普通立法程序中討論委員會關于歐洲芯片法的提案。如果通過，該條例將直接適用于整個歐盟。

背景

  芯片是關鍵產業價值鏈的戰略資產。隨著數字化轉型，高度自動化的汽車、云、物聯網、連接（5G/6G）、空間/國防、計算能力和超級計算機等芯片行業的新市場正在涌現。半導體也是強大的地緣政治利益的中心，制約著各國采取行動（軍事、經濟、工業）和推動數字化的能力。
在她的 2021 年國情咨文演講中，歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩設定了歐洲芯片戰略的愿景，共同創建一個包括生產在內的最先進的歐洲芯片生態系統，并將歐盟的世界-一流的研究、設計和測試能力。她還訪問了位于埃因霍溫的 ASML，它是歐洲在全球半導體價值鏈中的主要參與者之一。
2021 年 7 月，歐盟委員會啟動了處理器和半導體工業聯盟，旨在確定當前微芯片生產方面的差距，以及無論規模大小的公司和組織蓬勃發展所需的技術開發。該聯盟將幫助促進現有和未來歐盟倡議之間的合作，并發揮重要的咨詢作用，并與其他利益相關者一起為“歐洲芯片倡議”提供戰略路線圖。
迄今為止，22 個成員國在 2020 年 12 月簽署的聯合聲明中承諾共同努力，加強歐洲的電子和嵌入式系統價值鏈，并加強領先的制造能力。
新措施將幫助歐洲實現其2030 年數字十年的目標，即到 2030 年擁有全球 20% 的芯片市場份額。
與《芯片法》一起，委員會今天還發布了一項有針對性的利益相關者調查，以收集有關當前和未來芯片和晶圓需求的詳細信息。這項調查的結果將有助于更好地了解芯片短缺對歐洲工業的影響。